1. 銅基：無氧銅

2. 銅基電阻率：無氧銅≤0.0165Ωmm²/m  

3. 焊錫成分：（1）63%Sn 37%Pb     （2）60%Sn 40%Pb   （3）99%Sn 1%Ag

             (4) 96.5%Sn 3.5%Ag   (5) 62%Sn 36%Pb 2%Ag

4. 焊錫熔點： 179—224℃

5. 錫層厚度： 單面涂層≥0.02mm,雙面涂層均勻一致

6．焊帶伸長率： 軟態≥25%，半軟態≥15%

7．寬度誤差：±0.05mm  厚度誤差：±0.01mm

8. 包裝：紙盤、工字輪、切斷紙盒